三亿体育上交所上市委定于2024年5月31日召开今年度第14次审议集会，届时将审议IPO公司联芸科技(杭州)股份有限公司(以下简称“联芸科技”或公司)的上市申请。
凭据公然音讯，联芸科技部署公然辟行不抢先12,000万股的股票创新，且刊行结束后股份总数不低于10%。此次上市拟召募资金总额为151,989.33万元，重要用于胀动新一代数据存储主控芯片系列产物、AIoT信号管理及传输芯片的研发与财富化项目，以及联芸科技数据办理芯片财富化基地的成立。此次上市申请于上交所科创板受理，并由中信筑投证券担当保荐机构。
联芸科技是一家具备全流程芯片研发及财富化本事的平台型芯片策画企业，主贸易务涵盖数据存储主控芯片和AIoT信号管理及传输芯片的策画与出卖。公司仰仗正在SoC芯片架构策画、算法策画、数字IP策画、模仿IP策画、中后端策画、封装测试策画以及体例计划开辟等多个枢纽的浓厚本事积蓄创新，已修筑起无缺的芯片研发系统。公司永远僵持以主题本事自帮研发和迭代立异为主题驱动力，接续推出具备商场角逐力的集成电道芯片及相应管理计划。
正在数据存储主控芯片范围，联芸科技针对目前及改日高机能海量数据存储办理需求，已告成开辟出固态硬盘(SSD)主控芯片和嵌入式存储主控芯片等产物。个中，固态硬盘主控芯片与配套固件联合合营，告竣了对固态硬盘的高效数据办理、NAND坏块办理创新、数据纠错、寿命平衡以及垃圾接收等效用，确保了固态硬盘正在机能、牢靠性、不变性和安适性方面的突出涌现。
其它，公司正在AIoT芯片范围也博得了明显成绩。公司基于正在数据存储主控芯片范围积蓄的本事上风，自2017年起起头结构AIoT芯片营业，已告成开辟出感知信号管理芯片和有线通讯芯片等系列产物。这些芯片可通俗使用于摄像机、工控机、智能网合、集会相机、LED显示给与卡、机顶盒、调换机等智能物联网终端筑筑中，告竣了数据信号管理与传输效用的环节打破。
除了芯片策画与出卖营业表，联芸科技还供应芯片策画合联的本事办事。公司勾结客户需求，为客户供应搜罗中后端策画、芯片开辟、软件东西援手、硬件参考策画以及完全管理计划正在内的全方位办事，帮力客户急速推出具备商场角逐力的产物或管理计划。
受益于下游商场如PC、办事器及手机等范围的强劲需求增进，数据存储芯片商场界限正正在以迅猛的态势陆续扩张。瞻望改日，跟着5G本事创新、人为智能以及汽车智能化范围的接续提高，存储器需求将迎来全新的增进周期。
据宇宙半导体营业统计协会公布的巨头预测，至2023年，环球存储芯片商场界限估计将到达896.01亿美元，并希望正在2024年赓续增进至1,297.68亿美元，充满出现了商场重大的增进潜力。
跟着5G本事的接续成熟和使用场景的日益丰厚，万物互联的深度与广度取得进一步拓展。据GSMA巨头数据，2021年环球物联网终端筑筑毗邻数已逼近150亿，估计到2025年将增进至250亿，个中工业物联网终端筑筑毗邻数占比将抢先对折，凸显了物联网商场的雄伟增进潜力创新。
正在激烈的商场角逐中，联芸科技仰仗其突出的本事能力和立异本事，博得了令人属主意功绩。公司数据存储主控芯片已告竣大界限出卖，累计出货量逼近9,000万颗;同时，其AIoT信号管理及传输芯片也告竣了量产使用。公司贸易收入连结陆续增进，年均复合增进率高达33.65%，出现出强劲的繁荣势头。
独特值得一提的是，2023年公司固态硬盘主控芯片的出货量占比到达22%，较旧年擢升了4个百分点，环球排名位居第二，彰显了公司正在数据存储范围的当先职位。
其它，正在角逐激烈的AIoT芯片商场中创新，联芸科技仰仗其产物的不变机能和高性价比上风，告成得到了商场份额。目前，公司已告成研发轶群款AIoT信号管理及传输芯片，个中5款芯片已告竣批量出货。瞻望改日，公司将赓续加大研发力度，主动开辟新型芯片产物，部署正在改日2-3年内慢慢告竣量产，并希望进一步擢升商场份额，坚硬和扩张公司正在AIoT芯片范围的角逐上风。
集成电道财富行动音讯本事财富的主题，拥有战术性、根柢性和先导性职位，对经济社会繁荣的首要性显而易见。国务院正在《2020年当局事务申诉》中真切提出增强新型根柢办法成立、繁荣新一代音讯搜集、拓展5G使用等战略设施，旨正在胀励集成电道行业的强壮、不变和有序繁荣。
联芸科技以研发平台成立和主题本事积蓄为重心，已修筑起掩盖芯片研发全流程的归纳性平台，并正在多个环节范围博得了首要的主题本事打破。截至2023年底，公司告成得到71项已授权专利，为改日的本事立异奠定了坚实的根柢。同时，公司还具有109项处于申请阶段的专利，进一步彰显了其立异本事和本事能力。
正在人才办理方面，公司高度着重研发办理人才的教育与引进，通过吸纳资深人才，打造了一支体会丰厚、内情浓厚的研发团队。目前创新，公司研发团队界限抢先500人，占总员工比例高达83.78%，他们具备丰厚的行业体会和前瞻性的战术视力。主题团队成员均来自行业内著名公司，具有丰厚的财富体会和专业办理本事，为公司的本事立异和产物研发供应了有力支柱。
正在研发加入方面，公司永远僵持以商场需求为导向，接续加大研发加入，胀励产物立异。2021年至2023年，公司的研发加入陆续增进，永诀到达了15,475.43万元、25,273.66万元和37,971.23万元。公司接续完满研发系统，紧跟本事繁荣趋向，主动发展新本事切磋，以知足商场需求并胀励产物立异。
瞻望改日，联芸科技将赓续左右商场机缘，笃志于本事研发和产物立异。公司将加大研发加入，优化产物结构，擢升品牌价钱和规划界限，以加强行业角逐上风并告竣永久强壮繁荣。同时，公司将深耕数据存储主控芯片和AIoT信号管理及传输芯片两大范围，进一步完满自帮芯片研发及财富化平台，擢升商场著名度，坚硬行业职位，为财富繁荣进献灵巧。
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