5月31日，上交所2024年第14次审议聚会结果布告显示，联芸科技（杭州）股份有限公司（下称“联芸科技”）科创板首发过会。
自造造以还，联芸科技平素一心于数据存储主控芯片的研发及财富化，已发完毕为环球出货量排名前线的独立固态硬盘主控芯片厂商，是环球为数不多独揽数据存储主控芯片主题技巧的企业之一。
举动本年新“国九条”揭橥后第一家过会的科创板IPO企业，联芸科技的科创属性平素是各方体贴主题。
4月30日，证监会对《科创属性评判指引（试行）》（以下简称《指引》）实行了修订，进一步指导中介机构升高申报企业质料，对申报科创板企业的研发参加金额、发现专利数、开业收入拉长率成立了更高圭表，引荐真正具相合头主题技巧的优质科技企业正在科创板上市。
详细来看，《指引》将迩来三年研发参加金额由“累计正在6000万元以上”调理为“累计正在8000万元以上”；将“利用于公司主开生意的发现专利5项”调理为“利用于公司主开生意并可能财富化的发现专利7项以上”；将迩来三年开业收入复合拉长率由“到达20%”调理为“到达25%”。
比拟《指引》哀求而言，联芸科技的“硬科技”底色显着颇为结实。招股书显示，2021年至2023年，公司研发参加不同为1.55亿元、2.53亿元以及3.8亿元创新，累计研发参加占累计开业收入的比例为36.02%；截至昨年岁暮，公司研发职员数目为527人，占员工总数比例超八成。同时，公司还具有利用于公司主开生意并可能财富化的发现专利65项。
从事迹显示上，联芸科技2021年至2023年不同告竣开业收入5.78亿元、5.73亿元和10.34亿元，开业收入年均复合拉长率为33.65%。同时，近三年来创新，公司的数据存储主控芯片已得胜告竣大界限出售，数据存储主控芯片出货量累计贴近9000万颗；AIoT信号收拾及传输芯片已告竣量产利用。
现时，联芸科技的数据存储主控芯片产物已具备高本能、高牢靠、高安详、高兼容的杰出本能；AIoT信号收拾及传输芯片本能安靖、性价比高，具备必定的逐鹿上风，但仍处于起步阶段。
面临日益更迭的商场需求，联芸科技以为，公司需紧跟行业前沿技巧发达趋向，接续正在现有产物的根源上一丝不苟，打破现有技巧瓶颈，为终端客户日月牙异的利用需求供给最为实时的产物支撑创新。
是以，本次IPO，联芸科技拟参加召募资金15.2亿元，用于新一代数据存储主控芯片系列产物研发与财富化项目、AIoT信号收拾及传输芯片研发与财富化项目以及联芸科技数据料理芯片财富化基地项目创新。
联芸科技展现，待募投项目修成后，公司筹划界限、研发本事和资金气力都将有所升高。同时，公司数据存储主控芯片以及AIoT信号收拾及传输芯片的研发安排本事将明显增进，产物机合也将尤其厚实，有利于坚实和巩固公司正在芯片安排行业的逐鹿职位，巩固公司结余本事和商场逐鹿力。
另日，联芸科技将不断深耕数据存储主控芯片、AIoT信号收拾及传输芯片两大生意创新，陆续优化自决芯片研发及财富化平台创新，接续擢升商场着名度、坚实行业职位，为数据存储及AIoT财富的改进发达孝敬“联芸灵敏”。科技更始驱动工夫进展 联芸科技科创板首发过会创新
